OKI、AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」を提供開始

AI半導体装置の小型化を支援する新サービス

OKIグループでDMS（設計・生産受託サービス）やEMS（電子機器受託製造サービス）事業を展開するOKIネクステックは、ベアチップ（パッケージ化されていない半導体チップ）などの微小部品を実装する新サービスを開始しました。本サービスは、AI半導体製造・検査装置メーカーを対象としています。

近年のAI半導体は高性能化が進んでおり、搭載されるイメージセンサーなどのモジュールには、限られたスペースで性能を最大化する小型化と高性能化が求められています。ベアチップの実装は小型化に有効ですが、取り扱いや実装には高度な技術が必要です。

少量多品種から量産まで対応する技術力

本サービスでは、ONTが長年培った基板実装の知見を活かし、試作段階から量産までを一貫してサポートします。特に注目すべきは、独自技術の採用による効率化です。

ONTが開発した「ベアチップ・はんだボール一括実装技術」は、ベアチップの実装と、モジュールをマザーボードへ接続するためのはんだボール実装を一度の工程で行うものです。これにより、設計の最適化だけでなく、製造プロセスの短縮にも貢献します。

サービス提供の概要

今回提供が開始されるサービスは、2028年度までの3年間で3億円の売上を目指しています。価格については個別見積もりとなっており、詳細は以下の通りです。

項目	内容
サービス名称	ベアチップ基板実装サービス
提供開始日	2026年4月22日
販売目標	3億円（今後3年間）
価格	個別見積

本サービスを通じて、設計の誤りによる開発遅延や歩留まりの低下といった課題を解消し、低コストかつ短期間での製品化を支援するとしています。

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