レゾナック、日米企業による次世代半導体コンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働

次世代半導体パッケージ開発に向けた新たな共創拠点

レゾナック・ホールディングスは、米国・シリコンバレーにおいて次世代半導体パッケージ分野の技術開発を行うコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始したと発表しました。現地時間2026年4月20日には、日米の政府関係者や参画企業が出席するオープニングセレモニーが開催されています。

同コンソーシアムは、米国初の先端半導体パッケージに特化した組織とのことです。ハイパースケーラー（大規模なクラウドサービス事業者）の拠点であるシリコンバレーで開発を行うことで、コンセプト検証期間を従来の約6か月から最短で1か月程度まで短縮することを目指しています。

開発加速に向けた市場ニーズと技術の融合

生成AIや自動運転技術の進展により、半導体の性能向上とともに後工程における先端パッケージ技術の重要性が高まっています。しかし、新たなパッケージコンセプトを迅速かつ実践的に検証できる環境が不足していることが、技術開発上の課題となっていました。

US-JOINTが掲げる主な取り組みは以下の通りです。

• 先端半導体の主要ユーザーとのコンセプト検証
• 材料・装置メーカーの技術力とシリコンバレーの環境の掛け合わせ
• 新技術の早期実用化および事業化に向けた研究開発の加速

この取り組みにより、市場ニーズをリアルタイムで捉え、効率的な共同開発を実現するとしています。また、対面での技術対話を通じてフィードバックを迅速化し、エコシステム全体での協業強化を図る方針です。

US-JOINTの概要と参画企業

レゾナックは、複数の半導体材料で世界トップクラスのシェアを有しており、これまでのコンソーシアム運営実績を活かしてUS-JOINTの中核的な役割を担います。半導体プロセス全体を俯瞰できる立場から、参画各社の技術を集結させ、共創を推進するとのことです。

US-JOINT 概要

項目	内容
名称	US-JOINT (Jisso Open Innovation Network of Tops)
所在地	米国カリフォルニア州 ユニオンシティ
主な設備	パターニング、ボンディング、モールド、めっき等のプロセス機器、評価・解析装置
参画企業	レゾナック、KLA Corporation、TOPPAN株式会社、東京応化工業株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック他計12社

拠点はクリーンルームを備え、先端半導体パッケージングプロセスの評価・解析が可能です。今後はファブレス企業や半導体メーカーの技術者などが利用し、次世代技術の創出に向けた研究開発が行われる予定となっています。

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