AIクラスター導入を加速する光インターコネクト技術
Molexは、AIクラスターのスケーリングにおけるボトルネックを解消するため、コパッケージドオプティクス（CPO：プロセッサと光モジュールを同一基板に実装する技術）向けのインターコネクトツールキットを拡張しました。データセンターのネットワーク需要が急増する中、拡張性の向上や運用効率の改善、エネルギー効率の最適化を目的としています。
今回発表された製品群は、ハイパースケールデータセンターが求める厳しい要件を満たすよう設計されており、包括的な光ソリューションとして提供されます。これにより、AIインフラの構築をより迅速かつ効率的に行うことが可能になるとのことです。
Ms.ガジェット導入時間を短縮するVersaBeam EBOバックプレーン
新たに開発された「VersaBeam EBOバックプレーンコネクター」は、最大192本のファイバーを単一のコンパクトなインターフェースに統合します。この製品には、以下の特徴があります。
- 事前構成済みの光バックプレーンへの移行により、カードやトレイの「ブラインド」取り付けが可能
- 拡張ビーム光（EBO）技術により、粉塵や異物に対する感度を低減
- 清掃やメンテナンスの必要性を削減し、導入時間を最大85%短縮
また、Teramount社の「TeraVERSE」着脱式ファイバー接続製品との組み合わせにより、高性能な光パスを実現します。これにより、繊細なファイバーインターフェースへの損傷を抑えつつ、現場での専門的な作業負担を軽減できるとしています。
Ms.ガジェット高ラディックス光回路スイッチで消費電力を抑制
Molexは、AIや機械学習クラスター向けに、高ラディックス光回路スイッチ（OCS）プラットフォームを発表しました。このプラットフォームは、MEMS（微小電気機械システム）技術を活用しており、光と電気の変換を繰り返す「O-E-O変換」を必要としません。
従来の電気スイッチング層をバイパスすることで、ネットワークアーキテクチャを簡素化し、消費電力と熱負荷の削減を実現します。このシステムにより、AIトレーニングや推論に最適な、フラットで効率的なインターコネクトトポロジーがサポートされます。
Ms.ガジェット次世代アーキテクチャを支えるCPOツールキット
Molexが提供するCPOツールキットには、以下の主要なソリューションが含まれています。これらは密度や信頼性の向上を重視した設計となっています。
| ソリューション名 | 主な特徴 |
|---|---|
| Versatile Format Interconnect (VFI) | 光バックプレーンシステムにより密度を最大50%向上 |
| ELSFP光コネクター | レーザー光源をチップから分離し信頼性を向上 |
ELSFP（外部レーザー光源小型フォームファクタープラガブル）は、Optical Internetworking Forum（OIF）の2.0 CPO規格に完全準拠しています。レーザー光源をチップから分離することで、システムの信頼性向上と導入の容易化に貢献するとのことです。
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