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MSI、組み立て時の安全性を高めたマザーボード「MPG X870E CARBON MAX WIFI」を発売

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MSI、組み立て時の安全性を高めたマザーボード「MPG X870E CARBON MAX WIFI」を発売

安全性を追求した新しいマザーボードが登場

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、最新のAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーに対応するX870Eチップセット搭載マザーボード「MPG X870E CARBON MAX WIFI」を、2026年4月17日(金)より発売します。価格は82,980円(税込)となっています。

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本製品の大きな特徴は、基板裏面の鋭利なはんだ跡を滑らかに処理した「Pin Safe」デザインです。組み立て時のケガを防ぐ設計が施されており、自作PCの初心者でも安心して取り扱えるよう配慮されています。

Ms.ガジェット
基板裏面のはんだによるケガは自作PCユーザーにとって意外な悩みですので、こうした配慮は嬉しい設計ですね。

ハイエンド環境を支える強力な冷却と拡張性

「MPG X870E CARBON MAX WIFI」は、110A SPS(Smart Power Stage)対応の18+2+1フェーズ電源回路を搭載しており、最新のハイエンドCPUでも安定したパフォーマンスを発揮します。大型のVRMヒートシンクがヒートパイプで連結されており、高負荷時でも効率的な冷却が可能です。

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ストレージ面では、全4基のM.2スロットに冷却効率を高める両面M.2 Shield Frozrを搭載しています。Gen5対応スロットを2基備えており、サーマルスロットリング(熱による性能低下)を抑制してSSDの性能を最大限に引き出せるとのことです。

Ms.ガジェット
両面ヒートシンクが全スロットに搭載されているのは、高速なGen5 SSDを活用する上で非常に心強い仕様です。

快適な組み立てをサポートする「EZ DIY」機能

本製品には、自作PCの組み立てをより手軽にする「EZ DIY」機能が豊富に採用されています。主な機能は以下の通りです。

  • グラフィックスカードを簡単に取り外せる「EZ PCIe Release」
  • M.2 SSDを工具なしで着脱可能な「EZ M.2 Clip II」
  • マグネットで着脱できる「EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II」

また、大容量64MBのBIOS ROMを搭載しているため、次世代のAM5 CPUに対してもスムーズな更新が可能です。ネットワーク機能においても、Wi-Fi 7や5G LAN、2.5G LANを完備しており、高速かつ低遅延な環境を構築できます。

Ms.ガジェット
ツールレス機能の充実は、パーツ交換の頻度が高いユーザーにとって非常に利便性が高そうです。

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