バンドー化学、OPIE’26にダイヤモンド固定砥粒パッドを出展

バンドー化学株式会社は、2026年4月22日から24日までパシフィコ横浜で開催される「OPIE’26」への出展を発表しました。

展示会概要

展示会の詳細は以下のとおりです。

項目	詳細
会期	2026年4月22日(水)～4月24日(金) 10:00～17:00
会場	パシフィコ横浜 展示ホールA-C
ブース場所	R-52

出展製品の詳細

同社は、ダイヤモンド固定砥粒パッドTOPX(R)を紹介します。この製品は、各種被削体の研磨評価データに基づき、難削平面基板の研磨や現行の研磨加工方式からの生産性向上、廃液による環境負荷の改善といった課題に対応します。研磨レートや粗さ目標に対して、最適な砥粒の粒径や配合の仕様を提案します。

• 難削平面基板の研磨に対応
• 生産性向上を支援
• 環境負荷の改善に貢献
• 研磨条件に合わせた最適な砥粒の粒径と配合を提案

ブース情報

バンドー化学のブース（R-52）では、実際の研磨評価データを展示し、来場者からの相談に対応します。同社は、製品の詳細や適用事例について説明し、来場を呼びかけています。

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