丸文、Japan IT Week 春 2026に出展 AI・エッジコンピューター関連製品を多数展示

2026年3月30日

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丸文株式会社は、2026年4月8日（水）から10日（金）まで東京ビッグサイト西3ホールで開催される「Japan IT Week 春 2026」に出展します。AIやエッジコンピューターを中心に、複数メーカーの関連製品を一堂に展示する予定です。

Japan IT Week 春 2026 開催概要

本展示会はRX Japan 合同会社が主催する大規模IT展示会です。会期中の開場時間は10時から18時までで、最終日は17時終了となります。丸文の出展ブースは西3ホールの小間番号No.23-22です。

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Ms.ガジェット

東京ビッグサイトで開催される大規模なIT展示会だけに、多くの来場者が集まりそうですね。

AI・エッジコンピューター関連の主要製品

ADLINK社は、インテル社製CPUおよびARMコアCPUを搭載したCOM Express（コンピューター・オン・モジュール規格）モジュール（Express-RLP、Express-PTL、cExpress-ALN、cExpress-MTL）ならびにSMARC（スマート・モジュular・アーキテクチャ・リファレンス・コンピューティング）規格モジュール（I-Pi SMARC-IMX8MP、I-Pi SMARC IMX95、I-Pi SMARC 1200、I-Pi SMARC Elkhart Lake、I-Pi SMARC Amston Lake、I-Pi SMARC RB5）を出展します。25年以上の実績に基づく長期供給と安定品質が特長です。

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タッチパネルPC（SP2-21WP-TGL）およびタッチパネルモニタ（OM/IMシリーズ）も展示します。IP65対応で高輝度長寿命、AUO社との提携による低価格を実現しており、医療分野向けパネルPCも準備されています。

NVIDIA社のQuadro Embedded PartnerおよびJetson Elite Partnerとして、長期供給可能なGPUソリューションを提供します。民生用GPUの供給期間が一般的に18ヶ月程度の中、産業用GPUは5年以上の供給が可能です。出展製品は、Quadro搭載PCI ExpressカードとMXMモジュール、GPU拡張機能搭載箱型PC、Jetson Orin搭載DLAP-211-NX ORIN、マシンビジョン用PC、スマートAIカメラ（NEONシリーズ）などです。

ASUS IoTは、クレジットカードサイズの小型SBC「Tinker Board 3S」「Tinker Board3N」「Tinker System3N」を出展します。Armプロセッサを搭載し、長期供給と安定稼働を実現しています。また、OrinNX/OrinNano搭載エッジコンピューター「PE1100N」を用いた人物検知セキュリティデモを実施予定です。高性能なJetson Thor搭載の「PE3000N」も展示します。さらに、CoreUltraからAtomレベルのCPUボードおよびエッジコンピューター（Q670EA-IM-A、X7211RE-IM-A、PE1000U、EBS-S510W、EBS-P310）も多数出展します。

Axelera AIは、独自の低消費电力設計で最大214TOPSの計算能力を実現するAIアクセラレータを搭載したM.2モジュールおよびPCI Express x4カードを展示します。人物・物体検知、セグメンテーション、骨格検知などのAI推論デモを実施する予定です。

Ms.ガジェット

多数のメーカーがAI・エッジ分野で競い合っており、技術の進歩が目覚ましいと感じます。

Armベースの組み込みソリューション

Toradex社は、最新Armプロセッサを搭載した小型CPUモジュールとして、AI用途に最適なハイパフォーマンス「Aquila AM69」、小型・低価格の「Verdin i.MX8M Plus」、標準規格「SMARC i.MX95」「SMARC i.MX8M Plus」を展示します。また、i.MX95 Verdin評価キットのGUIフレームワークデモも行います。さらに、Synaptics SL1680搭載シングルボードコンピューター「Luna SL1680」を用いた骨格検知・物体検知AIデモを実施予定です。同ボードは8TOPSのNPUを内蔵し、各種AI処理に対応しています。

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TechNexion社は、産業用カメラ2機種（VCI-AR0234-C-S83-IR）を用いて、グローバルシャッターとローリングシャッターの撮影比較ライブデモを行います。高速移動被写体の撮影に適したグローバルシャッターと、高精細撮影が可能なローリングシャッターの特徴を体感できます。また、NXP i.MXシリーズ搭載の小型CPUモジュールとして、ハイパフォーマンスな「EDM-G-IMX8M-PLUS」および超小型の「PICO-IMX8M-MINI」を展示します。

Ms.ガジェット

組み込み機器の開発者に対して、すぐに評価できるキットやデモが豊富なのは実用的ですね。

その他のメーカー製品

その他、DFI製のM93053やEC700-ADN、ASRock Industrial製のNUC BOX-300シリーズ（Panther Lake-H搭載）やIMB-XA1901、SBC-261J、iBOX-N97 R2/D5、イノテック製のAX-1130、EMBOX TypeAE1010など、CoreUltraからAtomレベルのCPUボードおよびエッジコンピューターを幅広く取り揃えます。標準フォームファクタの製品を複数出展し、多様な組み込み用途に対応します。

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