OKIは、独自の高放熱技術を活用したAIサーバー機器向け「まるごとEMS」サービスを2026年3月25日から提供開始することを発表しました。このサービスは、大型高多層PCBへの高密度実装やリワーク工程を含む全工程を一貫して対応するもので、2026年度売上10億円を目指します。
サービス概要
「まるごとEMS」は、部品調達・棚卸管理や基板実装、装置組立、試験などの共通工程を横串で受託する「共通工程まるごとEMS」と、リワーク工程も含めた全工程を一貫対応する「製品群まるごとEMS」からなります。AIサーバー機器の生産では、端子数1万を超える高性能半導体の実装や、高熱対策、リワークの難易度増加などが課題となっていましたが、新サービスによりこれらの課題に対応します。
Ms.ガジェット技術の特徴
新サービスでは、高速大容量データ伝送が必要な情報通信インフラ装置のモノづくりで培った技術を活かします。具体的には、AI半導体の大型高多層PCBへの高密度実装技術、独自の高放熱を実現する「銅コイン埋め込みPCB技術」を搭載した高多層PCBのシミュレーション・製造技術、X線による高速はんだ検査技術、機能検査の自動化技術、高品質・高信頼性製品の多品種少量生産技術とスキルを提供します。
| 技術分野 | 主な技術 |
|---|---|
| 高密度実装 | 大型高多層PCBへの高性能半導体実装 |
| 放熱対策 | 銅コイン埋め込みPCB技術による高放熱 |
| 検査技術 | X線高速はんだ検査、AOIでは検出できない内部不良対応 |
| 自動化 | 機能検査の自動化技術 |
| リワーク | 高度はんだ技術と専用装置・治具による短納期対応 |
Ms.ガジェットメリット
特に「製品群まるごとEMS」では、半導体不具合が発覚した場合でも、通常の生産ラインではリワークが困難な高額・長納期部品や微細部品に対し、EMSの匠による手作業と独自開発装置・治具を活用して、端子数1万超の高性能半導体まで短納期でリワーク対応します。これにより、お客様は下請管理工数の削減、歩留まり向上と失敗コスト削減、納期短縮を実現し、経営効率の向上が期待できます。
- 下請管理工数の削減
- 歩留まり向上による失敗コスト削減
- 納期短縮
- 経営効率の向上
Ms.ガジェット販売計画
標準価格は個別見積です。サービス提供開始は2026年3月25日。2026年度の販売目標は10億円です。
Ms.ガジェット用語解説
リワーク：はんだ付けされた部品を取り外し、正常品を再度実装・はんだ付けする工程。
AOI（Automated Optical Inspection）：自動光学検査。機械視覚を用いてPCB実装部品の欠陥を検出する。
リボール：半導体のはんだボールを再生する工程。
Ms.ガジェット
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