ファスフォードテクノロジ、次世代ダイボンダ『XERDIA』をSEMICON China 2026で世界初公開

FUJIグループのファスフォードテクノロジ株式会社は、半導体後工程装置である次世代ダイボンダ『XERDIA（ゼルディア）』を、2026年3月25日から27日まで上海で開催されるSEMICON China 2026において世界で初めて公開することを発表しました。

次世代ダイボンダ『XERDIA』の特徴

ダイボンダは、半導体チップ（ダイ）を基板に接着する装置です。高機能化・大容量化が進む半導体分野では、複数のダイを高密度で実装する先端パッケージ技術の需要が高まっており、高精度なダイボンディングが不可欠です。『XERDIA』は、従来機種の設計思想を継承しつつ、装置筐体・制御プラットフォームを全面的に刷新することで、ボンド精度を5μmから3μmへ向上させるとともに、生産性をUPH 4,000から5,500へ飛躍的に高めた次世代モデルです。操作性についてもDBシリーズの利点を継承し、高機能とユーザーフレンドリーを両立させています。

4つの開発コンセプト

ファスフォードテクノロジは、『XERDIA』の開発にあたり、“次世代量産装置の新たな業界基準をつくる”ことを目指し、以下の4つのコンセプトを掲げました。

• 安定稼働｜“止まらない”
  高剛性筐体による振動低減（従来比50%）と刷新された基幹ユニットで、安定稼働率をさらに向上。
• 生産準備工数の低減｜“手間がかからない”
  新制御プラットフォームとツール自動交換機能などにより、段取り効率・保守性を最大34%改善。
• 既存設備資産の有効活用｜“コスパがいい”
  DBシリーズのツールやレシピを活用し、初期投資の最小化を実現。
• 環境負荷の低減｜“環境にやさしい”
  面積生産性を従来比30%改善し、装置スタンバイ時消費電力を13%、アイドル時を26%削減。

SEMICON China 2026での展示概要

会期中、ファスフォードテクノロジの中国代理店JIPAL Corporationのブース（N4ホール/ブース番号4151）にて、『XERDIA』の実機を参考展示します。この展示を通じて得た市場からのフィードバックを、今後の製品開発に反映させる方針です。なお、FUJIは同展示会のE4ホール/ブース番号4342にて、電子部品実装ロボット『NXTR』をはじめとする自動化ソリューションを展出する予定です。

今後の製品化スケジュール

『XERDIA』の正式リリースは、2026年6月を予定しています。ファスフォードテクノノロジは、今回の開発を通じて最先端パッケージ分野への対応力を強化し、FUJIグループの技術シナジーを活かして半導体製造分野の技術革新に貢献していくとしています。

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