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コンガテック、ArmベースのaReady.COMモジュールを発表

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コンガテック(congatec)は、組込みおよびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーとして、アプリケーションレディなaReady.COMソフトウェアビルディングブロックのポートフォリオをArmベースのコンピューター・オン・モジュールへ拡張したことを発表しました。

目次

aReady.COMのArmベース拡張とは

aReady.COMは、オペレーティングシステム、システム統合、IoT接続機能をあらかじめ備えたハードウェアおよびソフトウェアビルディングブロックを提供します。これにより、機器メーカーは価値創出型アプリケーションをより迅速に市場投入できるようになります。また、Arm設計の高い変動性にも対応し、ソフトウェア立ち上げの複雑さを大幅に低減します。

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Ms.ガジェット
Armベースのモジュールにアプリケーションレディソフトを標準装備するのは、開発者にとって大きな負担軽減になりますね。

conga-SMX95モジュールの概要

この拡張の第一弾となる製品は、NXP Semiconductorsのi.MX 95アプリケーションプロセッサーを搭載したSMARCモジュール「conga-SMX95」です。主な提供内容は以下の通りです。

  • プレインストールされたオペレーティングシステム(Ubuntu Pro、Kontron OSなど)
  • システム統合用にコンフィグレーションされたハイパーバイザー
  • aReady.IoTソフトウェア(conga-connect)によるデバイス管理とセキュアなIIoT接続
  • IEC 62443に準拠したセキュリティ機能
  • カスタマイズ可能なインストールオプション
Ms.ガジェット
NXP i.MX 95のAIアクセラレーションを活かせる点が、産業用アプリケーションに適しています。

開発効率向上のメリット

aReady.COMを活用することで、設計導入の工数を大幅に削減し、市場投入までの時間を短縮できます。さらに、部品(BOM)の削減にもつながります。コンガテックは、このソリューションがArmプロセッサーの使用をこれまで避けてきた開発者にも移行を容易にするとしています。

Ms.ガジェット
設計導入の工数削減とBOM削減は、コスト面で大きなメリットと言えます。

関係者のコメント

コンガテックのプロダクトマネジメントディレクター、マルティン・ダンツァー氏は、「Arm向けaReady.COMはお客様の投資回収期間を短縮し、アプリケーションのビジネス効果を最大化する」と述べました。また、NXP Semiconductorsのパートナーマーケティングディレクター、ロバート・トンプソン氏は、「コンガテックによるNXP i.MX 95 SoCのサポートは、ハイパフォーマンスなArmベースの設計への移行をシンプルにする」とコメントしています。

Ms.ガジェット
コンガテックとNXPの連携によるソリューションは、エッジコンピューティング市場に新たな選択肢を提供します。

コンガテックは、この拡張によりArmテクノロジーへの移行を容易にし、組込みコンピューティング分野での採用を促進するとしています。詳細情報は公式ウェブサイトで公開されています。

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