エレファンテック株式会社は、三菱電機株式会社を引受先とするシリーズF資金調達ラウンドにおいて40億円の出資を受けるとともに、事業提携契約を締結したと発表しました。本提携は、同社が開発した低環境負荷プリント基板（PCB）製法「SustainaCircuits」の世界市場における展開強化と業界標準化を目的としています。
資金調達と事業提携の概要
エレファンテックは、ナノテクノロジーとインクジェット技術を基盤に、資源使用量・工程数・製造コストを削減する「SustainaCircuits」を開発しています。特に、10兆円規模のPCB市場で大きな割合を占める汎用多層基板を主なターゲットに、2024年にはインクジェット印刷装置や先端材料を開発し、PCBメーカーへの量産導入を目指しています。
Ms.ガジェット「SustainaCircuits」技術の特徴
「SustainaCircuits」は、従来のサブトラクティブ製法とは異なり、必要な箇所にのみ金属を印刷するアディティブ製法を採用しています。これにより、製造工程におけるCO2排出量を約75%、水の使用量を約95%、銅使用量を約70%削減するなど、大幅な省資源化を実現します。高精度インクジェット印刷プラットフォームと最適化された製造プロセスを組み合わせ、製品の品質や性能を維持しながら持続可能な生産への移行を可能にします。
Ms.ガジェット三菱電機との連携による製造体制強化
三菱電機は、FAシステム事業を通じてPCBメーカー向けに多様な製品を提供し、その高い性能と信頼性から世界各国のPCBメーカーで広く採用されています。今後は、エレファンテックの技術と三菱電機の優れた装置開発・製造能力およびグローバルな顧客基盤を連携させ、印刷装置の製造・販売体制を強化し、「SustainaCircuits」の普及を加速する計画です。
Ms.ガジェット両社のコメント
三菱電機株式会社 上席執行役員 FAシステム事業本部長 都築 貴之 氏は、「エレファンテック社の新製法は、製造コスト低減と環境負荷低減の要請に応える極めて有効なソリューションです。当社のFA分野におけるノウハウと革新的技術の融合は、理想的なシナジーとお客様への付加価値を生み出すと確信しています」と述べました。エレファンテック株式会社 代表取締役社長 清水 信哉は、「三菱電機との提携は、装置を安定的に量産し世界中のお客様へ届ける強力な推進力になると考えております。三菱電機の力も活用し、『SustainaCircuits』を最速で世界に広めてまいります」としています。
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