DNPが次世代半導体向けガラスコア基板の製造体制を強化
大日本印刷株式会社（DNP）は、次世代半導体パッケージ向けの「TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを、埼玉県久喜市の久喜工場内に新設します。稼働開始は2025年12月から順次行うとのことです。
このパイロットラインでは、製品の量産に向けた検証を行い、2026年初頭に高品質なサンプルの提供を開始する予定です。DNPは、この施設と体制の構築を通じて、事業ポートフォリオの改革も推進していくとしています。
背景にある半導体パッケージの課題
近年、生成AIの進展などを背景に、機能の異なる複数の半導体チップを1つの基板上に高密度で実装する「チップレット」が普及し始めています。これにより、次世代半導体のパッケージ基板は大型化する傾向にあります。
しかし、従来の有機樹脂ベースの基板では、求められる平坦性を確保することが難しく、微細な配線形成が困難になるという課題がありました。また、剛性不足による基板の反りも、半導体チップの実装を難しくする要因となっています。
TGVガラスコア基板の特長
DNPは2023年に、これらの課題解決に向けた次世代半導体パッケージ基板として、ガラスをコア材にしたTGVガラスコア基板を開発しました。この基板は、マザーボードと半導体チップの間に配置されるFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）用のコア材料です。
TGVガラスコア基板は、微細な貫通電極を多数形成することで、マザーボードと半導体チップ間の電気接続を可能にします。従来の有機樹脂からガラスに置き換えることで、より高密度な貫通電極の配置が可能となり、半導体パッケージの一層の高性能化に貢献します。
また、パネルサイズは510×515mmと比較的大きいものの、次世代半導体パッケージ基板として必要な平坦性と、反りを生じさせない高い剛性を実現しています。さらに、ガラスを貫通する孔に銅を充填する「充填タイプ」と、貫通孔の側壁に金属層を密着させる「コンフォーマルタイプ」の2種類を製造・提供する予定です。
DNPは、顧客ニーズが高く、自社の技術的優位性が発揮できる「高アスペクト（ガラスの厚みに対して貫通孔径が小さい）かつ高品質の製品」を主なターゲットとして、量産化を目指しています。
今後の展開と展示会情報
DNPは、新設するパイロットラインで2026年初頭にTGVガラスコア基板のサンプル提供を開始し、顧客や市場の動向を見ながら、2028年度の量産開始に向けた体制を構築していきます。
なお、2025年12月17日から19日にかけて東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」において、DNPブース（東6ホール・小間番号：E5936）でこの製品を展示する予定です。
Ms.ガジェット最後までお読みいただきありがとうございました！
- 本記事の評価は当サイト独自のものです。
- 特段の表示が無い限り、商品の価格や情報などは記事執筆時点での情報です。
- この情報が誤っていても当サイトでは一切の責任を負いかねますのでご了承ください。
- 当サイトに記載された商品・サービス名は各社の商標です。
- 本記事で使用している画像は、メディアユーザーとしてPR TIMESより提供されたプレスリリース素材を利用しています。