オキサイド、半導体後工程向けレーザ装置事業を本格化

半導体後工程におけるレーザ微細加工ニーズの拡大

生成AIに関連した高性能コンピューティング（HPC）の普及などを背景に、半導体分野ではチップの微細化に加え、チップレット技術の採用などにより、パッケージング（後工程）における高密度実装・微細加工技術の重要性が高まっています。

従来の機械加工では対応が困難なケースも出てきており、非接触で高精度かつ低ダメージなレーザ加工技術が注目されています。具体的には、微小ビア形成、再配線層加工、レーザダイシングなど、レーザ微細加工の適用領域は急速に拡大しているとのことです。

オキサイドは、半導体ウエハ欠陥検査用のレーザ事業で培ってきた技術力を基盤に、後工程に用いる微細加工装置で使用するレーザへと技術を進化させてきました。

Bolite社との業務提携と今後の展開

台湾はTSMCやOSAT（半導体後工程受託）企業が集積する、グローバルサプライチェーンにおける重要な戦略拠点です。Bolite社は、半導体向けレーザ加工装置の開発力を背景に、台湾現地企業を中心とした顧客ネットワークを有しています。

オキサイドは、自社単独での事業開発に加え、半導体産業の戦略地域における先端技術パートナーとの連携を重視しており、Bolite社との連携は、その最初の取り組みとなります。両社の強みを融合することで、半導体後工程向けレーザ微細加工装置の事業化を推進していくとしています。

両社は、ガラス基板およびSiCインターポーザー向けの微細加工、高信頼トレーサビリティを実現するマイクロQRコードマーキング、光電融合に代表される次世代デバイス向け加工ソリューション、ダイヤモンドウエハの平坦化やCMP基板に対応した高精度加工などのアプリケーションを起点に、事業化を進めていく予定です。

Bolite社と株式会社オキサイドについて

Bolite社は、2011年に設立され、台湾の新竹に本社を置く、レーザモジュールおよびプロセスソリューションを専門とする技術企業です。半導体、MEMS、および先進製造分野に応用されています。

オキサイドは、国立研究開発法人物質・材料研究機構発のベンチャー企業として2000年に設立されました。山梨県北杜市に本社と工場、神奈川県横浜市保土ヶ谷区に事業所があります。

主力は、単結晶・光部品・レーザ光源・光計測装置の開発・製造・販売で、「新領域」、「半導体」、「ヘルスケア」の３つの事業を展開しています。2014年には経済産業省の「グローバルニッチトップ100選」に選定、2021年２月にはForbes Japan主催の「スモール・ジャイアンツアワード2021」のグランプリを受賞しています。

本件に関する問い合わせ先

株式会社オキサイド　IR担当 ir@opt-oxide.com

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