白書の発刊について
一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構（INGS）は2026年1月30日、ドメイン特化型半導体に関する白書を発刊したと発表しました。この白書は、次世代半導体技術の中核となるASIC（特定用途向け集積回路）やSoC（System on Chip：システムオンチップ）、AI/ML（人工知能/機械学習）推論システムなど、ドメイン特化型半導体の産業、技術、市場を包括的に分析したレポートです。
INGSは、2026年から2030年にかけての技術トレンド、市場規模、産業構造、主要プレイヤーの戦略を網羅的に分析し、特にAI時代における半導体エコシステムの変革を解明しているとしています。
市場規模の予測
本白書によると、市場規模は2024年の732.7億ドルから2030年には2,260～3,230億ドルへと拡大し、CAGR（年平均成長率）は28～34%の高成長が見込まれているとのことです。ASICとGPU（Graphics Processing Unit：画像処理装置）の競争、Rapidus（ラピダス）などの先端ファウンドリ（半導体製造受託企業）戦略、HBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）需要の急増、2nm（ナノメートル）/GAA（Gate-All-Around：ゲートオールアラウンド）技術への移行、EDA（Electronic Design Automation：電子設計自動化）/IP（Intellectual Property：知的財産）/パッケージングの高度化など、半導体バリューチェーン全体の進化を捉えた戦略資料であるとしています。
技術動向の詳細
技術面では、TSMC（台湾積体電路製造）のCoWoS（Chip on Wafer on Substrate：ウェハ上にチップを実装する技術）2.5D/3Dパッケージング、Samsung Foundry（サムスン ファウンドリ）の3nm GAA、Intel Foundry Services（インテル ファウンドリ サービス）、RISC-V（Reduced Instruction Set Computer – Five：RISC-V命令セットアーキテクチャ）ISA（Instruction Set Architecture：命令セットアーキテクチャ）の普及、AI専用ASIC（Google TPU、AWS Trainium/Inferentia、カスタムチップ）、エッジAI（デバイス上でAI処理を行う技術）向けNPU（Neural Processing Unit：ニューラル処理装置）、自動車ADAS（先進運転支援システム）SoC（ASIL D準拠）、6G通信チップ、フォトニクス統合など、最先端技術動向が詳述されているとのことです。
地政学的な分析
地政学的な側面では、米国CHIPS Act（CHIPS法）、EU Chips Act（欧州連合チップ法）、日本のRapidus 2nm戦略、中国SMIC/UNISOC、台湾TSMC/MediaTek、韓国Samsung/SK Hynixなど、各国・地域の半導体戦略を分析し、サプライチェーン（供給網）再編とオープン戦略の重要性を示しているとしています。本白書は、半導体産業関係者が2030年までの技術ロードマップと投資判断を行うための資料として活用できるとされています。
利用シーン
白書は、戦略企画部門、製品開発部門、事業開発・営業部門、経営層・投資家向け報告、研究開発部門、サプライチェーン管理など、幅広い部門での活用が想定されています。例えば、戦略企画部門では中長期技術戦略策定や投資意思決定、M&A（合併・買収）検討などに活用できるとのことです。
製品開発部門では、次世代SoC設計やプロセス技術選択、パッケージング戦略の策定に役立つとしています。事業開発・営業部門では、顧客提案資料作成や競合分析、新規事業探索などに活用できるとされています。
アクションプラン／提言
白書では、短期、中期、長期の施策として、AI専用ASIC戦略の明確化、RISC-V ISA活用の推進、自動車ADAS SoC強化、2nm/GAA技術への移行準備、エッジAI市場での差別化、UCIe/CXL等のオープン標準採用、フォトニクス技術の研究開発などが提言されています。
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