半導体配線技術の最新動向セミナー開催

AndTechが半導体配線技術のセミナーを開催

株式会社AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体配線構造・プロセス技術に関する講座を開講すると発表しました。昨今高まりを見せる新材料配線での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師陣による講座を提供します。

セミナーの内容

本セミナーでは、AI半導体で注目される先端半導体の配線技術について、現在使用されているCu/Low-k配線（銅と低誘電率材料を用いた配線のこと）の構造、プロセス、性能指標などの基礎から、2nm（ナノメートル）以降に向けた最先端の新材料配線等の研究動向までをわかりやすく説明します。

講師は芝浦工業大学名誉教授の上野和良氏です。開催日時として予定されているのは、2026年3月13日です。

Live配信・WEBセミナー講習会概要

テーマは「Cu/Low-k配線の基礎と2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造、新プロセスの最新研究開発動向」です。開催日時は2026年3月13日(金) 13:00-16:30を予定しています。参加費は45,100円（税込）で、電子形式で資料が配布される予定です。申し込み後、ZoomのURLが送付されます。

詳細な情報や申し込みは、以下のURLから確認できます。 https://andtech.co.jp/seminars/1f0cff10-7e7f-6df0-9237-064fb9a95405

セミナーで学べる知識

本セミナーでは、集積回路配線の歴史と基礎知識、Cu/Low-k配線の製造工程の基礎知識、配線信頼性の基礎（EM、SIV、TDDBなど）について学ぶことができます。EM（エレクトロマイグレーション）は金属配線中の原子の移動による劣化現象、SIV（Statistical Interconnect Variation）は配線パターンのばらつき、TDDB（Time-Dependent Dielectric Breakdown）は絶縁膜の経時的な破壊のことです。

さらに、Cuに代わる先端配線材料の研究開発の進め方の要点についても解説されます。

AndTechについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、情報を提供する研究開発支援サービスを提供しています。技術講習会・セミナー、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルなど、様々なサービスを展開しています。

詳細については、https://andtech.co.jp/ をご確認ください。

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