パワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発
三菱電機株式会社は、産業分野や発電システムの電力変換装置に使用される、3レベルTタイプ回路（直流電圧を3段階の電位で制御する回路方式）を内蔵したパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発しました。ドイツのパワー半導体メーカーであるセミクロン・ダンフォス（Semikron Danfoss Elektronik GmbH & Co. KG）との共同プロジェクトとなります。
今回発表されたパッケージは、三菱電機の高出力帯向け「LV100タイプ」と、セミクロン・ダンフォスの「SEMITRANS20」の両パッケージを基準としています。端子配置や端子機能の互換性を確保することで、インバーターの設計共通化を推進する狙いがあるとのことです。
Ms.ガジェットインバーターの高効率化と小型化に貢献
近年、脱炭素社会の実現に向けて、電力変換装置にはさらなる低消費電力化が求められています。これに伴い、従来の2レベル回路よりも電力変換効率が高く、周辺部品の小型化が可能な3レベル回路の採用が進んでいるそうです。
今回開発された新パッケージには、以下の特徴が備わっています。
- 3レベルTタイプ回路を1つのパッケージに集約して内蔵
- インバーターの高効率化や小型化を容易にする設計
- 主電極端子と制御用補助端子の最適配置による設計自由度の向上
主電極端子の最適配置により、寄生インダクタンス（動作時に過電圧故障などにつながる電気的特性）の低減を実現しています。これにより、インバーターのバスバー（受動部品と半導体モジュールを接続する銅板）設計の簡素化が可能になるとのことです。
Ms.ガジェット製品仕様と今後の展開
本パッケージの主な仕様は以下の通りとなっています。
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 用途 | 産業用ドライブ機器、再生可能エネルギーシステム |
| 結線 | 3レベルTタイプ回路（4素子入り） |
| 外形サイズ | 100 mm × 144 mm × 40 mm |
今後、両社は新標準パッケージを採用した製品をそれぞれ開発していく予定です。なお、本製品はドイツで開催される「PCIM Expo & Conference 2026」をはじめ、日本や中国などの展示会へ出展される予定とのことです。
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三菱電機、セミクロン・ダンフォスとパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発
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